华为11月26日表示，将把成立四年的智能汽车解决方案（IAS）业务部门（车BU）分拆并成立一家新公司，将其核心技术和资源转移到新的智能汽车公司，该公司旨在成为智能电动汽车（EV）时代的汽车供应商。

  近日，捷报频传，瑞丰光电受邀出席友达苏州第八届供应链智能化workshop，并荣获“2023年度智能供应链贡献奖”。

  wsts小幅上调了增长预测，并指出部分最终市场的改善，反映了今年第二季度强劲的业绩。以功率半导体推动的分立半导体预计到2023年将比前年增长5.8%。但据预测，包括模拟、微型、逻辑和存储器在内的所有集成电路领域将比去年减少8.9%。

  2023国际汽车电子与软件大会·滴水湖峰会在临江中心隆重开幕。会上，临港新片区党工委副书记吴晓华宣介了《临港新片区“智能汽车生态城”建设行动方案》，临港新片区将重点围绕智能汽车产业“一条生态链、两种场景、三类要素创新”

  2021年9月28日，吉利官方宣布，由李书福成立的湖北星纪时代科技有限公司（以下简称“星纪时代”）签署战略合作协议，正式公开宣布进军手机领域。该项目本部位于武汉经济技术开发区，面向高级智能手机，整合全球技术和资源，为全球市场提供服务。

  //11月23日，浙江省科学技术厅公布2023年新认定省级企业研发机构名单，浙江利尔达物联网技术有限公司凭借近年来在物联网领域的出色表现成功上榜，被评定为“省高新技术企业研究开发中心”。浙江利尔达物联网技术有限公司是利尔达科技集团的全资子公司，拥有丰富的无线射频经验，专注于无线余年，产品线覆盖Wi-Fi、BLE、LoRa、Wi-SUN

  荣誉加持学术交流行业分享01/荣誉加持科创板上市公司价值30强，力合微上榜11月28日，2023中国明星基金暨上市公司价值双峰论坛在深圳举办，本次论坛主题为“沟通创造价值合作激发活力”。会上，第十七届中国上市公司价值评选获奖名单同步揭晓。力合微上榜科创板上市公司价值30强。“中国上市公司价值评选”是由证券时报社主办，针对中国长期资金市场上市公司价值发现的评选活动

  第39届亚太计量规划组织全体大会（简称APMP大会）于11月27日在深圳隆重召开。11月28日下午，来自马来西亚、泰国、越南、澳大利亚、新西兰、韩国、印度、印度尼西亚等多个国家的计量专家学者莅临中图仪器参观指导，近距离感受中国制造精密计量检验测试仪器的魅力。亚太计量规划组织(APMP)是亚太地区的计量合作组织，是国际计量委员会认可的全球六个区域计量组织之一。截止

  据企业实查信息，杭州暗星电子科技有限公司成立于2021年1月，注册资本1000万元。从事集成电路芯片及产品营销售卖，区块链技术相关软件及服务等业务。

  11月23日，由中国证券报、南通市人民政府联合主办的“2023上市公司高水平质量的发展论坛暨第二十五届上市公司金牛奖颁奖典礼”在江苏南通隆重举行，备受瞩目的上市公司金牛奖榜单正式揭晓。

  双方将积极与各自在汽车，钢铁，能源等领域的优势资源合作，构建互利共赢的合作模式，确保mg印度实现可持续发展。上汽计划充分的利用世界一流的智能电子核心技术，全力支持mg印度构建环保出行生态系统。

  近日，Stellantis搭载经纬恒润整车控制器（eVCU一代平台）的车型平台已量产落地。该车型主要面向北美市场，首款量产车型为商用货车车型。此次合作中，经纬恒润提供了可靠的整车控制器，并通过多年在乘用车及商用车整车控制器的技术积累，帮助解读驾驶员意图，监控下层的各部件控制器的动作，保证整车在较好的动力性、较高经济性及可靠性状态下正常稳定的工作，助力Stel

  11月28日，以“到中流击水”为主题的2023龙芯产品发布暨用户大会在北京国家会议中心如约启幕，西安紫光国芯作为部件生态伙伴受邀参展。公司本次携多款DRAM模组及DRAM芯片产品亮相，助力自主产业链生态建设。

  黑莓曾经是全球智能手机市场的领导者，其引以为傲的QWERTY全键盘设计和安全隐私保护功能使其在美国市场占据了50%的市场份额。

  broadcom为了节约费用，采取了取消收购后提供的工作岗位的一般方式。博通CEO Hock Tan通过越来越侧重于软件的一系列交易，建立了半导体产业中最大的公司之一。

  2023年11月28日，瞻芯电子在北京举办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛中脱颖而出，凭借其车规级碳化硅(SiC)MOSFET产品的卓越性能和创新特点，荣获“汽车芯片50强”奖项，展现了瞻芯电子在汽车芯片领域的技术水平和发展潜力。

  可穿戴设备是一种能安装在人、动物和物品上，并能感知、传递和处理信息的计算设备，传感器是可穿戴设备的核心器件，可穿戴设备中的传感器是人类感官的延伸，增强了人类“第六感”功能。

  大部分频道及存储器模块生产企业已完成了9、10月份年末旺季的出货。消息人士补充说：“由于顾客对价格进一步上涨的期待心理，短期再供应需求得到消除，因此，11月份现货价格的上涨速度有所减缓。”

  展望 2024 年，全球半导体市场将蒸蒸日上，预计会增长 13.1%，估值将达到 5880 亿美元。预计这一增长将主要由存储器领域推动，到 2024 年，该领域的产值将飙升至约 1,300 亿美元，比上一年增长 40% 以上。

  据麦姆斯咨询报道，近日，Teledyne DALSA很高兴地宣布其AxCIS™系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。