最近，台积电在默默无闻中悄然完成了一项重要里程碑，本月初举行了AP8先进封装厂的入机仪式。虽然与从前的2nm扩产仪式比较，这次的活动显得更为低沉，参与者首要局限于台积电及其协作供应链的重要同伴。

  AP8厂的树立，源于一种颇具远见的工厂改造，这个新厂坐落群创光电的南科四厂，从前只专心于5.5代LCD面板的出产。在上一年八月，台积电斥巨资171.4亿新台币（折合约37.72亿元人民币）收买了这一坐落台南的设备，随即启动了从LCD面板出产线到先进封装制作的转型。

  该改造工程分为两个阶段，第一阶段在三月底顺利完成，并进入设备装置流程。有必要留意一下的是，AP8厂的规划不只巨大，仍是台积电在先进封装范畴的要点出资，更是其现在最大的先进封装设备，全体占地面积到达之前AP5厂的四倍，其间无尘室面积挨近10万平方米。

  等待中的AP8先进封装厂估计最早将在今年年底投入运营，其首要出产任务将环绕CoWoS工艺，以呼应商场对逻辑芯片和HBM内存2.5D整合技能日渐增加的需求。这一前瞻性的行动无疑将进一步稳固台积电在先进封装职业的竞赛位置，一起为客户供给更牢靠和高效的解决方案。回来搜狐，检查更加多