HBM归于先进封装的一种，因叠层厚度较高因而需求用特别的颗粒塑封料封装（GMC），全球线家日系公司（S公司和R公司）把握。国内仅有一家上市公司，即华海诚科GMC要用到45um/20um low-α球硅和未来需求用到的low-α球铝，这些是瑞联新材的首要产品。TSV技能是HBM的中心技能之一，中微公司是TSV设备首要供货商。硅通孔技能（TSV）为衔接硅晶圆双面并与硅衬底和其他通孔绝缘的电互连结构，能够穿过硅基板完结硅片内部笔直电互联，是完结2.5D、3D先进封装的要害技能之一，首要用于硅转接板、芯片三维堆叠等方面。中微公司在2010年就推出了首台TSV深孔硅刻蚀设备Primo TSV®，供给的8英寸和12英寸硅通孔刻蚀设备，均可刻蚀孔径从低至1微米以下到几百微米的孔洞，并具有工艺协调性。因为ALD设备能够完结深邃宽比、极窄沟槽开口的优异台阶掩盖率及准确薄膜厚度操控，在HBM中先进DRAM加工工艺和TSV加工工艺中是必不可少的工艺环节。雅克科技是国内ALD堆积首要资料前驱体供货商，公司前驱体产品供给HBM中心厂商SK海力士，High-K、硅金属前驱体产品掩盖先进1bDRAM、200层以上3DNAND以及3nm先进逻辑电路等。拓荆科技是国内ALD设备的首要供货商之一，公司PEALD产品用于堆积SiO2、SiN等介质薄膜，在客户端验证顺畅；Thermal-ALD产品已完结研制，首要用于堆积Al2O3等金属化合物薄膜。HBM首要使用2.5D+3D先进集成，IC载板是转接板中心资料。HBM凭借TSV技能完结2.5D+3D先进集成,而IC载板是集成电路先进封装环节的要害载体，树立IC芯片与PCB板之间的信号衔接。在现在使用较广的2.5D+3D的先进封装集成电路中，都选用IC载板作为承载芯片的转接板，如AMD2015年推出的Radeon R9 Fury X GPU中使用了64nm的TSV IC载板作为转接板，NVIDIA的Pascal 100 GPU根据台积电16nm工艺技能，衔接在台积电64nm CoWoS-2 转接板上，然后封装在PCB板上完结建立。香农芯创：香农芯创及子公司参股了多家半导体公司，触及规划、封测、设备等半导体职业多种环节。署理SK海力士的HBM（High Bandwidth Memory）产品，一起方案与SK海力士协作展开存储模组事务。雅克科技：公司为海力士与合肥长鑫中心供货商，22年海力士收入占比50%，前驱体需求量最大的商场现在80%来自海力士，公司前驱体资料与台积电/长江存储等展开协作。公司LDS运送体系现已完结对包含长江存储、中芯世界和上海华虹等国内干流集成电路生产商的批量供给。太极实业：公司旗下的海太半导体（持有55%股权）与SK海力士合资，专为SK海力士供给DRAM封装测验事务。深科技：HBM(高带宽存储芯片，配套算力底座GPU)将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU合作作业。公司具有8层和16层DRAM堆叠工艺，有望切入HBM封装赛道。通富微电：公司2.5D/3D生产线建成后，将完结国内涵HBM高性能封装技能领域的打破；国芯科技：现在正在研讨规划HBM内存的2.5D芯片封装技能，活跃推动chiplet技能的研制和使用，作为HBM中心标的，公司在AI快速开展需求下估值将获益提高。瑞联新材：SK公司为公司大客户（R客户正在打破过程中），券商以为公司或是A股中仅有有HBM敞口的公司

　　HBM产业链及相关概念股1.上游原资料：GMC颗粒状环氧塑封料HBM归于先进封装的一种，因叠层厚度较高因而需求用特别的颗粒塑封料封装（GMC），全球线家日系公司（S公司和R公司）把握。国内仅有一家上市公司，即华海诚科2.上游原资料： 瑞联新材 GMC要用到45um/20um...