层。尽管它们看起来十分类似，但它们的功能和制作工艺却天壤之别。命名法源自不同的层厚度。薄膜的厚度约为 0.1 微米或更小，而厚薄膜的厚度约为数千倍。但是，首要差异在于将电阻膜施加到基板上的办法。薄膜电阻器是在绝缘基板上真空堆积

　　。厚膜电阻器是经过将特别浆料烧制到基板上来制作的。该浆料是玻璃和金属氧化物的混合物。薄膜更准确，具有更好的温度系数并且更安稳。因而，它可以与其他

　　技能（例如线绕或块状金属箔）竞赛。另一方面，厚膜是首选，因为价格低得多，并且这些高要求并不重要。

　　薄膜电阻器中运用的电阻资料可以是碳或金属。碳膜电阻器具有碳基电阻层，而金属膜电阻器具有薄层金属合金，例如镍铬 (NiCr) 或氧化锡 (SnO2)。电阻膜以螺旋形或螺旋形图画准确堆积在基板上，构成又长又薄的电阻途径。

　　2.低噪声：薄膜电阻具有较低的固有噪声水平，十分合适需求最小化噪声搅扰的运用。

　　3.温度安稳性：它们表现出杰出的温度系数特性，这意味着它们的电阻值在很宽的温度范围内坚持相对安稳。

　　4.功率处理才能：薄膜电阻器可以处理相对较高的功率水平，使其适用于广泛的运用。

　　薄膜片式电阻器示意图 将电阻层溅射（真空堆积）到陶瓷基板上。这样就产生了约 0.1 微米厚的均匀金属膜。一般运用镍和铬（镍）的合金。它们以不同的层厚度出产，以习惯各种电阻值。该层细密且均匀，合适经过减成法修整电阻值。经过光刻或激光微调，创立图画以增加电阻途径并校准电阻值。基材一般是氧化铝陶瓷、硅或玻璃。一般薄膜被出产为片式或 SMD 电阻器，但薄膜也可以运用于带有轴向引线的圆柱形底座。在这种情况下，术语“金属膜电阻器”更常用。

　　薄膜一般用于精细运用。它们具有相对较高的公役、较低的温度系数和较低的噪声。此外，关于高频运用，薄膜的功能优于厚膜。电感和电容一般较低。假如选用圆柱形螺旋（金属膜电阻器），薄膜的寄生电感会更高。这种更高的功能伴随着本钱，这可能是高于厚膜电阻器价格的一个要素。运用薄膜的典型比如是医疗设备、音频设备、精细操控和丈量设备。

　　厚膜电阻器制作进程包含将电阻浆料丝网印刷到基板上，然后在高温下烧制以构成安稳经用的电阻器膜。丝网印刷工艺可以准确操控电阻器的尺度和电阻值。

　　1.本钱效益：与其他类型的电阻器（例如精细金属膜电阻器）比较，厚膜电阻器一般更具本钱效益。

　　3.杰出的温度安稳性：厚膜电阻一般表现出杰出的温度系数特性，这意味着它们的电阻值在很宽的温度范围内坚持相对安稳。

　　4.高功率处理：它们可以处理相对较高的功率水平，使其合适需求较高功耗的运用。

　　厚膜片式电阻器示意图 20 世纪 70 时代，厚片式电阻器开端盛行。现在，这些电阻器是迄今为止电气和电子设备中最常用的电阻器。它们一般以片式电阻器 (SMD) 方式供给，与任何其他技能比较本钱最低。

　　电阻资料是一种特别的浆料，含有粘合剂、载体和待堆积的金属氧化物的混合物。粘合剂是玻璃状熔块，载体是有机溶剂系统和增塑剂。现代电阻浆料根据钌、铱和铼的氧化物。这也称为金属陶瓷（陶瓷金属）。在850℃下将电阻层印刷到基板上。基材一般为 95% 氧化铝陶瓷。将浆料烧制到载体上后，薄膜会变成玻璃状，然后具有杰出的防潮性。完好的烧制进程如下图所示。厚度约为100微米。这大约是薄膜的 1000 倍。与薄膜不同，这个进程是附加的。

　　温度系数一般为 50ppm 至 200ppm/K。公役在 1% 到 5% 之间。因为本钱较低，在不需求高公役、低 TCR 或高安稳性的情况下，一般优选较厚的薄膜。因而，这些电阻器简直可以在任何带有沟通插头或电池的设备中找到。厚和薄技能的优点不只在于本钱更低，并且可以处理更大的功率，供给更广泛的电阻值并接受高浪涌条件。

　　，但其具有愈加简略有用的制作工艺及低价的本钱，正好投合了大多数运用领域的要求，因而才能在

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