提出了一种可经过电堆积办法组成具有均匀孔径介孔Bi2Se3膜的强壮渠道。
在这一渠道中,嵌段共聚物胶束在电解质中充任软模板,然后创建了3D多孔纳米结构。经过操控嵌段共聚物的长度,孔径可精确地调理至9和17nm。
无孔Bi 2 Se 3 膜在笔直方向上表现出52.0nA的隧穿电流,但在引进孔隙(9nm孔)时,隧穿电流可明显增加到684.6nA,这表明Bi 2 Se 3 膜的导电性取决于孔结构和表面积。 丰厚的多孔结构可将Bi 2 Se 3 更大地暴露在相同体积的周围空气中,然后增强了其金属功能。
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